ගැල්වනයිස් කරන ලද වයර් විශාල දඟරවල ගැල්වනයිස් කරන ලද ස්ථරය සෑදීමේ ක්රියාවලිය

උණුසුම් ගැල්වනයිස් කරන ලද ස්ථරය සෑදීමේ ක්රියාවලිය යකඩ උපස්ථරය සහ පිටත පිරිසිදු සින්ක් ස්ථරය අතර යකඩ-සින්ක් මිශ්ර ලෝහයක් සෑදීමේ ක්රියාවලියයි.යකඩ හා පිරිසිදු සින්ක් ස්ථරය ඉතා සමීප වන පරිදි යකඩ-සින්ක් මිශ්‍ර ලෝහ තට්ටුව උණුසුම්-ඩිප් තහඩු කිරීමේදී වැඩ කොටසෙහි මතුපිට පිහිටුවා ඇත.හොඳ සංයෝජනයක්.විශාල දඟර වල ක්රියාවලියගැල්වනයිස් කරන ලද වයර්සරලව විස්තර කළ හැක්කේ: යකඩ වැඩ කොටසක් උණු කළ සින්ක් දියරයක ගිල්වන විට, සින්ක් සහ α-යකඩ (ශරීර මධ්‍යයේ) ඝන ද්‍රාවණයක් මුලින්ම අතුරු මුහුණත මත සාදනු ලැබේ.මෙය පාදක ලෝහ යකඩවල සින්ක් පරමාණු ඝන තත්වයේ දියකර හැදෙන ස්ඵටිකයකි.ලෝහ පරමාණු දෙක විලයනය වී ඇති අතර පරමාණු අතර ආකර්ෂණය සාපේක්ෂව කුඩා වේ.
එබැවින්, ඝන ද්‍රාවණය තුළ සින්ක් සන්තෘප්තියට පත් වූ විට, සින්ක් සහ යකඩ පරමාණු එකිනෙක විසරණය වන අතර, යකඩ අනුකෘතිය තුළට විසරණය වන (හෝ විනිවිද යන) සින්ක් පරමාණු අනුකෘති දැලිස් තුළ සංක්‍රමණය වී ක්‍රමයෙන් යකඩ සමඟ මිශ්‍ර ලෝහයක් සාදයි. උණු කළ සින්ක් දියරයේ ඇති යකඩ සින්ක් සමඟ FeZn13 අන්තර් ලෝහ සංයෝගයක් සාදයි, උණුසුම් ගැල්වනයිසින් බඳුනේ පතුලට ගිලී සින්ක් ස්ලැග් බවට පත් වේ.සින්ක් ගිල්වීමේ ද්‍රාවණයෙන් වැඩ කොටස ඉවත් කරන විට, මතුපිට පිරිසිදු සින්ක් තට්ටුවක් සෑදී ඇති අතර එය ෂඩාස්‍රාකාර ස්ඵටිකයක් වන අතර එහි යකඩ අන්තර්ගතය 0.003% ට වඩා වැඩි නොවේ.

Hot-dip galvanizing, hot-dip ලෙසද හැඳින්වේගැල්වනයිස් කිරීම, යනු ලෝහ ආලේපනයක් ලබා ගැනීම සඳහා වානේ සංරචක උණු කළ සින්ක් වල ගිල්වන ක්රමයකි.අධි වෝල්ටීයතා බල සම්ප්‍රේෂණය, ප්‍රවාහනය සහ සන්නිවේදනයේ වේගවත් සංවර්ධනයත් සමඟ වානේ කොටස් සඳහා ආරක්ෂණ අවශ්‍යතා වැඩි වෙමින් පවතින අතර උණුසුම් ගැල්වනයිස් කිරීමේ ඉල්ලුම ද වැඩි වෙමින් පවතී.සාමාන්‍යයෙන් විද්‍යුත් ගැල්වනයිස් කරන ලද ස්ථරයේ ඝනකම 5-15 μm වන අතර විශාල දඟර ගැල්වනයිස් කරන ලද වයර් ස්ථරයේ ඝනකම සාමාන්‍යයෙන් 35 μm ට වැඩි, 200 μm තරම් ඉහළ අගයක් ගනී.Hot-dip galvanizing හොඳ ආවරණයක්, ඝන ආලේපනයක් සහ කාබනික ඇතුළත් කිරීම් නොමැත.
අපි කවුරුත් දන්නා පරිදි, සින්ක් වායුගෝලයට එරෙහි විඛාදන යාන්ත්‍රණයට යාන්ත්‍රික ආරක්ෂාව සහ විද්‍යුත් රසායනික ආරක්ෂාව ඇතුළත් වේ.වායුගෝලීය විඛාදන තත්ත්වයන් යටතේ, සින්ක් ස්ථරයේ මතුපිට ZnO, Zn(OH)2 සහ මූලික සින්ක් කාබනේට් ආරක්ෂිත පටල ඇති අතර, සින්ක් විඛාදනයට යම් දුරකට මන්දගාමී වේ.ආරක්ෂිත චිත්රපටයේ පළමු ස්ථරය (සුදු මලකඩ ලෙසද හැඳින්වේ) හානි වී ඇති අතර, නව පටල තට්ටුවක් සාදනු ඇත.
සින්ක් ස්ථරය දැඩි ලෙස හානි වී යකඩ උපස්ථරයට අනතුරක් වන විට, සින්ක් විද්‍යුත් රසායනිකව උපස්ථරය ආරක්ෂා කරයි, සින්ක් වල සම්මත විභවය -0.76V වන අතර යකඩවල සම්මත විභවය -0.44V වේ.සින්ක් සහ යකඩ ක්ෂුද්‍ර බැටරියක් සාදන විට, සින්ක් ඇනෝඩයක් ලෙස විසුරුවා හරින අතර යකඩ කැතෝඩයක් ලෙස ආරක්ෂා වේ.පැහැදිලිවම, මූලික ලෝහ යකඩ වායුගෝලීය විඛාදනයට ප්‍රතිරෝධය දැක්වීමේ හැකියාව තුළ විද්‍යුත් ගැල්වනයිස් කිරීමට වඩා හොට්-ඩිප් ගැල්වනයිස් කිරීම වඩා හොඳය.